電子基板主要電路板的基板，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。氮化硅電子基板，主要用到氮化硅的絕緣性，導(dǎo)熱性。超大規(guī)模集成電路、電子芯片等由于運(yùn)算量大、發(fā)熱量大，對(duì)絕緣和散熱的要求越來越高，氮化硅電子基板極好的解決了這個(gè)問題。

氮化硅電子基板產(chǎn)品之優(yōu)勢：

高溫穩(wěn)定性：氮化硅能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)，使其成為高溫電子器件和傳感器的理想基板材料。

耐腐蝕性：氮化硅對(duì)多種化學(xué)物質(zhì)具有良好的耐腐蝕性，適用于惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。

高機(jī)械強(qiáng)度：氮化硅具有高的硬度和機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受較大的壓力和沖擊。

高導(dǎo)熱性：氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)陶瓷材料，使得其成為需要高效散熱的電子設(shè)備的理想選擇。

電絕緣性：氮化鋁具有良好的電絕緣性能，適用于需要電氣隔離的應(yīng)用場景。

低熱膨脹系數(shù)：氮化鋁的熱膨脹系數(shù)較低，這意味著在溫度變化時(shí)，材料的尺寸變化較小，有利于提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

氮化硅電子基板性能指標(biāo)：

氮化硅電子基板應(yīng)用領(lǐng)域：

在電子行業(yè)：它們常被用作高性能電子器件和集成電路的基板。

在航空航天領(lǐng)域：由于其耐高溫和耐腐蝕的特性，它們被用于制造飛機(jī)和火箭的關(guān)鍵部件。

在醫(yī)療器械、化工設(shè)備和汽車制造等領(lǐng)域：氮化硅基板也發(fā)揮著重要作用。